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华工科技产业股份有限公司对外担保公告
  • 时间:2024-10-28
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本文摘要:近日,华工科技产业股份有限公司为确保公司持续、务实发展,确保各控股公司的生产经营必须,经公司第五届董事会第25次会议审查会通过了《关于为有限公司子公司获取借贷的议案》,此议案需提交股东大会审查会通过后方可实行。具体内容如下: 一、借贷情况阐述 1、为武汉华工激光工程有限责任公司在银行申请人用于的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险子母部分获取借贷,实际申请人用于金额不多达25,000万元。

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近日,华工科技产业股份有限公司为确保公司持续、务实发展,确保各控股公司的生产经营必须,经公司第五届董事会第25次会议审查会通过了《关于为有限公司子公司获取借贷的议案》,此议案需提交股东大会审查会通过后方可实行。具体内容如下:  一、借贷情况阐述  1、为武汉华工激光工程有限责任公司在银行申请人用于的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险子母部分获取借贷,实际申请人用于金额不多达25,000万元。  2、为武汉法利莱切割成系统工程有限责任公司在银行申请人用于的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险子母部分获取借贷,实际申请人用于金额不多达10,000万元。

  3、为武汉法利普纳泽切割成系统有限公司在银行申请人用于的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险子母部分获取借贷,实际申请人用于金额不多达5,000万元。  4、为武汉华工正源光子技术有限公司在银行申请人用于的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险子母部分获取借贷,实际申请人用于金额不多达5亿元。  5、为武汉华工新纪录理电子有限公司在银行申请人用于的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险子母部分获取借贷,实际申请人用于金额不多达1.5亿元。

  6、为武汉华工赛百数据系统有限公司在银行申请人用于的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险子母部分获取借贷,实际申请人用于金额不多达1亿元。  7、为武汉华工科贸有限公司在银行申请人用于的银行承兑汇票、信用证、保函的风险子母部分获取借贷,实际申请人用于金额不多达1亿元。

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  二、被担保人情况  1、武汉华工激光工程有限责任公司  (1)法定代表人:闵大勇  (2)登记地址:武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园激光产业园  (3)注册资本:42,000万元  (4)经营范围:主要经营激光设备的研发、生产、销售等。  (5)武汉华工激光工程有限责任公司为本公司全资子公司,本公司股权比例为100%。

  截至2013年9月30日,该公司资产负债率为41.34%。累计目前公司总计为其向银行申请人用于的贷款、银行承兑汇票、信用证、保函的风险子母3,873.03万元获取了借贷。

  2、武汉法利莱切割成系统工程有限责任公司  (1)法定代表人:邓家科  (2)登记地址:武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园激光产业园  (3)注册资本:9,800万元  (4)经营范围:主要经营大功率激光器、激光加工成套设备、激光加工服务等。  (5)武汉法利莱切割成系统工程有限责任公司为本公司全资子公司,本公司间接股权比例为100%。

  截至2013年9月30日,该公司资产负债率为55.45%。累计目前公司总计为其向银行申请人用于的贷款、银行承兑汇票、信用证、保函的风险子母4,420.06万元获取了借贷。


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